5月22日晚间，雷军在小米集团15周年战略新品发布会上，果小公司过去小米创始人雷军回应了公司“造芯”的米想原因。“这几天我在网上看到很多网友在评论，家伟好像小米突然就搞出‘大芯片（Soc）’了，大的的场实际上小米的硬核硬仗芯片之路是从2014年9月份开始，那个时候我们立项了澎湃OS,科技 干了四年时间，遇到巨大的芯片困难后暂停了。接着我们转型做了一系列的雷军小芯片，小米15年的果小公司过去发展创业史，其中芯片就干了11年，米想这11年里有多少艰辛，家伟有多少汗水，大的的场无法用语言来表达痛苦。硬核硬仗坚持11年，科技又需要何等的勇气和决心呢？也许有人会问，造大芯片这么难，小米为什么要干呢？答案是，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。这一轮重启（芯片），我们干了四年多时间，就已经花了135亿元，我们现在的芯片团队超过了2500人，今年的研发预算在芯片方面就超过了60亿元人民币。如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。”2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理和信号增强等功能模块。近期，小米官宣推出全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。来源：每日经济新闻报料、维权通道：应用市场下载“晨视频”客户端，搜索“报料”一键直达；或微信添加报料客服：cspxxcb；或拨打热线0731-85571188。如需内容合作，请拨打政企服务专席19176699651。